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LSI機能評価用基板の設計

大型プリント板の評価基板を超短納期で設計ご提供いたします。

LSI化に当たって、一般的にFPGAへの書き込みによる設計評価を行っておりますが、大規模化、高性能化に伴って、その評価基板も大型化しております。

当社ではそうした大型のプリント板の設計も扱っております。

お客様の開発ニーズに合わせて柔軟に対応しております。

部品の調達
→当社調達、あるいはお客様支給のいずれでも可能です。
高速シミュレーション
→ご要望に応じて実施します。
納期
→超短納期を実現!
→ご要求に応じてご相談させて頂きます。
受託案件の一例をご紹介いたします。
搭載するFPGAVirtex5 LX330(1760pinBGA)×2個
Virtex5 LX220(1760pinBGA)×2個
virtex
基板端子(ピン)総数約15,000pin
部品総点数約2500点
コンフィギュレーションSPIモード(汎用SPI PROM)、JTAG I/F
プリント板外形350mm×450mm(A3サイズ以上)
層数12層
DDR2 DIMM(200pin) 125MHz を搭載
(高速線路シミュレーション<Pre/Post>を実施)
当社の技術と経験がお客様のお役に立てればと思い、無料相談をお承りしております。
技術的なご質問やご相談がありましたら、お気軽にご連絡ください。
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