大型プリント板の評価基板を超短納期で設計ご提供いたします。
LSI化に当たって、一般的にFPGAへの書き込みによる設計評価を行っておりますが、大規模化、高性能化に伴って、その評価基板も大型化しております。
当社ではそうした大型のプリント板の設計も扱っております。
お客様の開発ニーズに合わせて柔軟に対応しております。
搭載するFPGA | Virtex5 LX330(1760pinBGA)×2個 Virtex5 LX220(1760pinBGA)×2個 | ![]() |
基板端子(ピン)総数 | 約15,000pin | |
部品総点数 | 約2500点 | |
コンフィギュレーション | SPIモード(汎用SPI PROM)、JTAG I/F | |
プリント板外形 | 350mm×450mm(A3サイズ以上) | |
層数 | 12層 | |
DDR2 DIMM(200pin) 125MHz を搭載 (高速線路シミュレーション<Pre/Post>を実施) |
技術的なご質問やご相談がありましたら、お気軽にご連絡ください。